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气电滑环是半导体设备的高端精密旋转核心部件，专为半导体行业的自动化生产、高精度和高可靠性运行条件而设计。在连续360°无限制旋转下，它确保电力、编码器信号和各种敏感信号的稳定传输。采用中心通孔设计，并可选配气动或液压旋转接头，实现电、信号、气体和液体的无缝传输。该集成解决方案支持晶圆加工、封装、测试及自动化等各个阶段的多种半导体设备。
半导体生产过程中的核心应用
电气滑环广泛应用于半导体晶圆制造、芯片封装和成品测试的整个生产过程中，特别适用于关键半导体设备的旋转机构。
主要应用：
前端晶圆制造
用于光刻胶涂布显影机、刻蚀机、PVD/CVD薄膜沉积系统和CMP机等设备。适用于旋转卡盘、靶材台或抛光头，带有晶圆载体、真空管路和气体管路的通孔。
后端封装与测试
适用于晶圆切割、芯片键合、引线键合和塑封机。支持旋转分度台和拾取-放置机构，带有真空管路和测试或驱动电缆的通孔。
全流程检测与分选
用于晶圆探针台、芯片视觉检测系统和电气测试设备。确保旋转工作台或万向节系统中高保真信号传输，带有镜头调焦轴或探针驱动的通孔。
自动化与辅助设备
用于晶圆AGV旋转升降机、生产线机器人和FOUP处理系统。支持旋转接头和装载平台的紧凑集成，实现电力、信号和流体的无缝传输。
